Vnútorný priestor elektronických výrobkov je relatívne utesnený a vzduch je slabým vodičom tepla, takže teplo sa v elektronických výrobkoch ľahko nerozptyľuje von, čo spôsobuje príliš vysokú lokálnu teplotu a zrýchľuje starnutie materiálov pri vysokých teplotách a zvyšuje poruchovosť elektronických výrobkov. Preto je odvod tepla nevyhnutný.
Použitie zariadení na odvádzanie tepla je hlavnou metódou odvádzania tepla. Teplo z povrchu zdroja tepla je vedené do chladiča cez kontaktnú časť so zdrojom tepla, čím sa znižuje teplota zariadenia. Medzi kontaktnou časťou a zdrojom tepla je však medzera a v medzere je vzduch. Keď sa teplo vedie medzi nimi, rýchlosť vedenia tepla sa zníži vplyvom vzduchu, čo ovplyvňuje účinok odvádzania tepla.
Tepelne vodivý materiálje všeobecný termín pre materiály, ktoré sú potiahnuté medzi zariadeniami generujúcimi teplo a zariadeniami odvádzajúcimi teplo a znižujú kontaktný tepelný odpor medzi nimi. Tepelne vodivé materiály môžu vyplniť medzery na rozhraní a odstrániť vzduch z medzer, čím znižujú kontaktný tepelný odpor medzi nimi. Tepelná vodivosť je parameter na meranie tepelnej vodivosti materiálov. Výber tepelne vodivých materiálov nie je založený len na tepelnej vodivosti, ale aj na tepelnom odpore tepelne vodivých materiálov.
Tepelný odporTepelne vodivý materiálovplyvní jeho tepelnú vodivosť. Pri tepelne vodivom materiáli s vysokým tepelným odporom, ak sa vo vodovodnom potrubí nachádza veľa vodného kameňa, rýchlosť vody prúdiacej do vodovodného potrubia bude zablokovaná a prietok sa zníži. Preto je tepelný odpor tepelne vodivého materiálu veľmi dôležitý. Pri výbere tepelného odporu je potrebné zvoliť materiál s nízkou tepelnou vodivosťou.
Čas uverejnenia: 21. júna 2023