Tepelná podložka sa používa na vyplnenie vzduchovej medzery medzi vykurovacím zariadením a radiátorom alebo kovovou základňou.Ich flexibilné a elastické vlastnosti umožňujú pokryť veľmi nerovné povrchy.Teplo sa prenáša zo separátora alebo celej dosky plošných spojov do kovového puzdra alebo difúznej dosky, čím sa zvyšuje účinnosť a životnosť vyhrievaných elektronických komponentov.
Vlastnosti tepelne vodivej silikónovej fólie:
Dobrá tepelná vodivosť: 3W/MK;Samolepiaca páska bez dodatočného povrchového lepidla;Vysoká stlačiteľnosť, mäkkosť a elasticita, vhodná pre nízkotlakové aplikačné prostredie;Dostupné v rôznych hrúbkach.
Šesť hlavných priemyselných odvetví, v ktorých sa teplovodivé tepelné podložky používajú hlavne, patrí priemysel svetelných diód, automobilový elektronický priemysel, plazmový/svetelný televízny priemysel, priemysel domácich spotrebičov, energetický priemysel a komunikačný priemysel.
Po prvé, použitie priemyslu diód vyžarujúcich svetlo:
1. Medzi hliníkovým substrátom a radiátorom sa používa tepelne vodivá silikónová fólia.
2. Medzi hliníkovým substrátom a plášťom sa používa tepelne vodivá silikónová fólia.
Po druhé, aplikácia v automobilovom elektronickom priemysle:
1. Tepelne vodivá silikónová fólia môže byť použitá v aplikáciách automobilového elektronického priemyslu (ako je predradník xenónových výbojok, zvukový systém, produkty vozidiel atď.).
Tri, aplikácia plazmového displeja/LED TV:
1. Vedenie tepla medzi integrovaným obvodom výkonového zosilňovača, obrazovým integrovaným obvodom a žiaričom (plášťom).
Štyri.Priemysel domácich spotrebičov:
1. Mikrovlnná rúra/klimatizácia (medzi integrovaným obvodom napájacieho motora ventilátora a plášťom)/ indukčná rúra (medzi termistorom a radiátorom) sa môže použiť na tepelnú vodivosť silikónovej fólie.
Päť.Priemysel napájania:
1. Vodivá silikónová doska v polovodičovej trubici z oxidu kovu, transformátor (alebo kondenzátor/tlmivka na korekciu účinníka) a chladič alebo plášť, ktorý vedie teplo.
Šesť.Komunikačný priemysel:
1. Vedenie tepla a odvod tepla medzi integrovaným obvodom základnej dosky a radiátorom alebo plášťom.
2. Vedenie tepla a odvod tepla medzi integrovaným obvodom DC-DC a plášťom set-top boxu.
Čas odoslania: Jan-09-2023